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燙印中溫度等重要因素的控制
集萃印花網(wǎng)  2011-11-04 00:00:00
    【集萃網(wǎng)觀察】1.燙印溫度的控制

  傳統(tǒng)的電化鋁燙印版選用銅、鋅版,由于銅和鋅的導(dǎo)熱系數(shù)較高,因此燙印溫度一般為70—180℃。而硅膠燙印版由于其表面的硅膠層導(dǎo)熱系數(shù)較低,因此燙印時應(yīng)適當提高燙印溫度,一般情況下應(yīng)比銅、鋅版燙印溫度高30—50℃。當然,硅膠層的導(dǎo)熱性越好,燙印溫度就可調(diào)得越低,也就越能節(jié)省能耗。因此,在選擇硅膠燙印版時,也應(yīng)選擇導(dǎo)熱性較好的硅膠燙印版。

  2.燙印壓力的控制

  硅膠燙印版表面使用了硬度較低的硅膠層,有一定的彈性,在燙印的過程中較銅。鋅版更容易將電化鋁箔壓實。因此要在相同的條件下獲得相同的燙印效果,硅膠燙印版所用的壓力要小一些。

  3.燙印速度的控制

  在其他條件相同的情況下,與銅鋅版相比,有彈性的硅膠燙印版能夠在更短的時間內(nèi)將電化鋁箔壓實。因此燙印相同的效果,新型的硅膠燙印版的燙印速度更快一些。

  當然,在實際操作中上述幾個參數(shù)的設(shè)定不是一成不變的,而要根據(jù)實際工作中的需要進行選擇和設(shè)定,如銅、鋅版一樣,均勻的燙印壓力、較低的燙印溫度和較慢的燙印速度會產(chǎn)生更理想的燙印效果,因為均勻的燙印壓力使電化鋁的黏結(jié)性更好,較低的燙印溫度使電化鋁的光澤度更高,而較慢的燙印速度是為了適應(yīng)較低的燙印溫度?傊娀X燙印用的硅膠燙印版是一種正在發(fā)展中的新型燙印版,在實際使用過程中可能還會有其他很多問題出現(xiàn),有待科研人員和技術(shù)人員進一步完善。

  來源: 我的耗材網(wǎng)

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