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CPU

 32-Bit

配置 最大切割區(qū)域(延伸模式)

 帶“MicroGritroll”驅(qū)動的數(shù)字伺候摩擦饋送

兼容介質(zhì)寬度(最大值)

 最小：50mm 最大：1529mm

最大自動透切寬度

 1372mm*50m

最大切割速度

 1485m/s(58.5in/s')呈45度角

最大的軸加速度

 4.0G(39.2M/sl')

可調(diào)刀壓

 20gf至600gf,按48steps

最小字符尺寸

 3mm(0.125in)Alphanumeric Helvetica med.fort

機械分辨率

 0.005mm(0.0002in)

程序分辨率

 GP-GL":0.1/0.05/0.025/0.01mm.HP-GL':0.025mm

重復精度

 0.1mm/2m(0.0039'/80")或更好

工具

 接受：切割刀片、繪圖筆、打孔工具；第二個抓筆器(備選)

刀片類型

 超鋼(0.9mm或1.5mm)、藍寶石(1.5mm)

筆類型

 水性纖維筆、油性圓珠筆和一次性墨水筆

打孔工具類型

 PPA33-TP12,(1.2-mm針直徑)(備選)

介質(zhì)類型

 達0.25mm厚的不干膠乙烯基膠片、鉆石級反光膠片、 熒光膠  片、Amberlith"Rubylith"窗膠片、 高強反光膠片、涂料防護膠  片、涂料防護膠片、達1mm厚的噴砂橡膠等

打孔的兼容紙張

 0.06至0.13厚的普通紙

標準借口

 USB2.0/RS-232C串口

緩沖器內(nèi)存

 2MB

命令設(shè)置

 GP-GL"HP-GL"(控制面板切換)

控制面板顯示

 有琥珀黃色背光的20字符*4行液晶屏（支持7種語言）

電源

 100-240VAC/50-60Hz(自動切換)

電力消耗

 最大140VA

操作環(huán)境

 10至35℃(50-95'F)35-75%RH(非冷凝)

保證精度環(huán)境

 16至32℃(50-95'F)35-70%RH(非冷凝)

外觀尺寸(WxDxH)(包括支架)

 1878x715x1219mm

重量(包括支架)

 54kg(112lb)

系統(tǒng)支持

 Windows 2000/Windows Xp/Windows/Macintosh OS 10.2或更高版本

標準

 UL，CUL，CEmarking,RoHS,China RoHS