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SYS50A / SYS50B  YAG激光劃片機(jī)_激光劃片機(jī)_劃片機(jī)<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

技術(shù)特點(diǎn) 
核心部件（聚光腔）采用進(jìn)口新型材料，大大提高電光轉(zhuǎn)換效率。
激光器采用新一代的金屬鍍金聚光腔，避免脫金，更耐用。
操控軟件根據(jù)行業(yè)特點(diǎn)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)，人機(jī)界面友好，操作方便。
劃片軌跡顯示，便于劃片路徑的設(shè)計(jì)、更改、監(jiān)測(cè)。
獨(dú)有提示功能，確保易損件及時(shí)更換。
工作電流�。ㄐ∮�11A），速度快（達(dá)140mm/s）延長(zhǎng)氪燈使用壽命，減少維護(hù)，減少材料損耗，降低故障率，降低運(yùn)行成本。

YAG激光劃片機(jī)的適用范圍
太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。

設(shè)備主要參數(shù)

型號(hào)規(guī)格 SYS50A / SYS50B

激光波長(zhǎng) 1064nm

劃片精度 ±10μm

劃片線寬 ≤50μm

激光重復(fù)頻率 200Hz～50KHz

最大劃片速度 120mm/s

激光功率 50W

工作臺(tái)幅面 350mm×350mm

使用電源 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA

冷卻方式 循環(huán)水冷

工作臺(tái) 雙氣倉(cāng)負(fù)壓吸附，T型臺(tái)雙工作位交替工作

YAG激光劃片機(jī)的設(shè)備性能
專(zhuān)利技術(shù)確保設(shè)備性能更穩(wěn)定，效率更高。
低電流、高效率。工作電流�。ㄐ∮�11A），速度快（達(dá)140mm/s）延長(zhǎng)氪燈使用壽命，減少維護(hù)，減少材料損耗，降低故障率，降低運(yùn)行成本。
連續(xù)工作時(shí)間長(zhǎng)。24小時(shí)不間斷工作。
運(yùn)行穩(wěn)定。劃片加工成品率高。
整機(jī)采取國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)合理，安裝維護(hù)更方便簡(jiǎn)潔。
各系統(tǒng)和部件合理配置，各部分和整機(jī)發(fā)揮最高效益。
控制面板人性化設(shè)計(jì)，操作簡(jiǎn)單程序化，避免誤動(dòng)作。
聲光警示報(bào)警，完備的設(shè)備運(yùn)行保護(hù)功能，并符合激光安全國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。